【手機中國新聞】三星電子是先進半導體技術的全球領導者。美國時間10月7日，在一年一度的三星論壇上，三星代工業務總裁兼負責人Siyoung Choi博士談到了三星芯片生產的未來規劃，以及全球短缺對其代工廠業務的影響。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路線圖”。

　　Siyoung Choi表示：“我們將提高整體產能并引領最先進的技術，同時進一步擴大硅片規模并通過應用繼續進行技術創新。”

　　三星計劃在2025年開始量產采用2nm工藝的芯片。當前，大多數旗艦智能手機由基于5nm工藝構建的SoC提供支持。

　　這家芯片制造商預計將在2022年上半年開始為客戶生產首批基于3nm的芯片。由于采用了3nm全環柵 (GAA) 技術，這些新芯片的性能應該會提高30%，并且功耗會減半。而該芯片比5nm芯片占用的空間最多減少35%。

　　3nm芯片將在三星位于韓國平澤的工廠生產——目前正在擴建以支持更高的產能。還計劃在美國開設一家代工廠，但有關其位置的細節很少。同時，第二代3nm芯片預計將于2023年開始生產。

　　此外，三星還透露，2nm工藝的芯片處于開發初期。這些將使用GAA和多橋通道FET技術，該技術也在開發中。

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