【leyu科技消息】9月2日，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，第二季度，隨著中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。

臺積電

　　從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與GlobalFoundries（格芯）。

　　臺積電由于蘋果進入備貨周期，且AI 服務器相關HPC（高性能計算）需求增長，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進制程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%，達到208.2億美元，市占率穩居62.3%。

　　三星晶圓代工業務第二季在Apple iPhone新機備貨及相關IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推動下，營收季增14.2%，達到38.3億美元，市占穩定落在11.5%排行第二。

　　中芯國際受中國618銷售季的帶動，消費性終端周邊IC 需求強勁，第二季晶圓出貨季增17.7%，營收季增8.6%，達到19億美元，市占率為5.7%，穩居第三名。

　　在六至十名中，VIS（世界先進）受惠DDI（顯示驅動芯片）急單及PMIC（電源管理芯片）紅利帶動出貨增長，排行升至第八位；PSMC（力積電）、Nexchip（合肥晶合）則分別降至第九和第十位。排行依次為HuaHong Group（華虹集團）、Tor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫er（高塔半導體）、VIS、PSMC與Nexchip。

　　TrendForce集邦咨詢預期，由于第三季先進制程與成熟制程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。

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