【leyu新聞】如今，半導體可以說和人們的生活密不可分，半導體性能的提高將促進家電和機器人等日常生活中的電子產品的發展。為了提高產品的性能，全球尖端半導體的開發競爭將進入新階段。12月3日，leyu了解到，比利時研究機構微電子研究中心(imec)策定了電路線寬為1納米芯片在2027年實現實用化的路線圖，并且表示0.7納米芯片也將在2029年以后量產。

1納米芯片在2027年實用化路線圖

　　據悉，尖端半導體技術的開發在約50年里，維持約2年時間性能翻一番，符合“摩爾定律”。近年來，有觀點認為尖端半導體技術的開發臨近物理極限，但微電子研究中心的首席執行官（CEO）Luc Van den hove表示：“摩爾定律將隨著與新技術的結合而持續。”

　　此次，微電子研究中心提出新的路線圖將推動企業今后將著眼于開發“1納米以下”的尖端半導體，該領域的競爭或將全面啟動。目前，臺積電和三星兩家企業計劃在2025年啟動2納米芯片的量產；英特爾也表示，正在加快推進研發尖端半導體；此外，美國IBM于5月宣布已成功進行2納米芯片的試制。

　　值得一提的是，Luc Van den hove指出，今后競爭的核心除了電路線寬的微細化之外，還要重視通過新元件結構以及將晶體管與芯片堆疊起來的三維化。

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