【leyu科技消息】leyu從韓媒獲悉，三星電子表示，將擴大今年開始正式出貨的第六代高帶寬內存（HBM4）的供應，以積極應對客戶的需求。

三星

三星電子在最新公示的2025年業務報告中表示：“2026年，公司計劃基于產品競爭力，繼續引領人工智能（AI）時代?！眻蟾孢M一步指出：“公司將以AI市場中的新型圖形處理器（GPU）及定制半導體（ASIC）市場為目標，適時擴大供應具備性能競爭力的HBM4，積極應對客戶需求?！?/p>

此外，三星還補充道：“計劃持續提高高容量雙倍數據速率（DDR）5、CXL內存（CXL）2.0、圖形雙倍數據速率（GDDR）7等與人工智能（AI）需求相關的高附加值產品的銷售比重?！?/p>

三星電子已于今年2月率先開始量產并出貨業界性能最高的HBM4，以搶占市場先機。該公司特別指出，其在HBM4中率先引入了最先進的1c納米DRAM（10納米第六代）工藝，從而在量產初期就確保了穩定的良率以及業界最高水平的性能。

三星HBM4

三星電子將其作為全球唯一一家能夠提供涵蓋邏輯、內存、代工、封裝的“一站式解決方案”的綜合半導體企業（IDM）的身份視為其核心優勢。實際上，在HBM4的設計階段，公司就通過與自身代工工藝的緊密協作，實現了差異化的性能，并計劃未來持續開發最高水平的HBM產品。

另一方面，隨著全球大型科技公司對AI數據中心投資的擴大，去年因增加半導體采購而新晉成為三星電子前五大客戶的Alphabet（谷歌母公司）出現在了名單中。2025年，三星電子的最大客戶為蘋果。

版權所有，未經許可不得轉載